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一本书读懂芯片制程设备
评分 暂无
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的“国之重器”，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工
IP核芯志
吴涛
数字逻辑设计的精妙之处，在于根据不同的系统需求获得功能相同但结构完全不同的系统架构，这也是所谓“面积与速度”的平衡问题。本书运用幽默轻松的语言方式，介绍各种IP核在不同要求下的实现方法，潜移默化地传递了数字逻辑系统的设计思想。由于大部分工程师对于信号处理等知识的把握不是特别理想，所以本书剥离了理论知识的传统讲解方式，注重系统结构以及结构优化的介绍，以适应此类工程师的需要。__eol__第1章介绍了
半导体芯片制造技术
杜中一
评分 7.4分
《半导体芯片制造技术》全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，《半导体芯片制造
深入理解OpenRISC体系结构
甄建勇
最新手机芯片资料手册（上册）
林在添
图解微流控芯片实验室
林炳承, 秦建华
评分 8.7分
《图解微流控芯片实验室》配以丰富、形象的图表，全面概述芯片实验室各项单元技术及其集——成，并介绍这一技术在生命科学中的应用。主要内容包括：微流控芯片的材料与芯片制造技术，表面改性技术，驱动控制和检测技术，样品处理和进样技术，微混合和微反应技术，微分离技术，液滴技术以及各种技术的集成；在此基础上以系统生物学为纲，分别对芯片实验室技术在核酸分析和基因诊断，蛋白质和糖缀合物分析，代谢产物以及小分子分析，
硅基集成芯片制造工艺原理
李炳宗, 茹国平, 屈新萍, 蒋玉龙
中国芯片往事
杨健楷
评分 5.1分
数字集成电路物理设计
陈春章, 艾霞, 王国雄
评分 8.6分
《国家集成电路工程领域工程硕士系列教材·数字集成电路物理设计》是国内第一本全面、完整介绍当今数字集成电路后端布局布线设计技术的专门教材。作者结合自身多年理论研究和丰富的实践与教学经验，详细介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布局布线版图生成过程中所涉及的多方面重要工作，包括布图规划、电源规划、布局、时钟树综合、布线、寄生参数提取、静态时序分析、签收验证和物理验证等。《国家集成电路工程领
晶片戰爭
克里斯．米勒
评分 8.5分
「如果有哪本書能讓所有人了解矽時代，並認知到這個時代的刺激與重要程度毫不亞於原子能時代，就是這本書了。」——《紐約時報》 看懂現今晶片戰局勢最重要解讀——矽時代，運算力才是新石油 晶片供應鏈左右了上世紀冷戰的輸贏，更將決定本世紀強權競爭的終局 大國競逐加速升溫，台灣更是站在關鍵位置，下一個引爆點會在哪？ 美國祭禁令掐住先進晶片鎖喉點，中國不斷加碼投資半導體，「去美化」有可能成功嗎？ 台積電赴美設廠
图解入门 半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）
佐藤淳一
评分 7.5分
我在硅谷管芯片
俞志宏
本书详细介绍了如何在芯片公司做好产品管理和市场营销，着重讲述在芯片产业中产品管理者的各方面工作，总结了全球成功的芯片公司的产品开发管理和市场营销较为普遍的运作规律和方法，包括其产品规划、开发流程、组织管理、营销实践等环节。 从产品规划方面，介绍了作为芯片的管理者，芯片产品线经理应该如何分析市场，制定产品方向，制定商业计划；从开发流程方面，描述了如何开始研发，管理项目，到最后量产的各种细节；从
看懂芯片原来这么简单 漫画版
评分 6分
本书是介绍芯片知识的科普漫画图书，内容来源于华为麒麟中的热门科普漫画“看懂芯片原来这么简单”系列。全书通过漫画的形式串联起一个个主题故事，晦涩的芯片知识则由拟人化的“元器件”们徐徐道来，带领读者轻松了解“点沙成芯”的奥秘。全书共分为三个部分，首先介绍芯片的设计与制造，解读芯片的基本概念；然后剖析芯片内部结构，解读CPU、 GPU、ISP、NPU等核心部件的功能与作用；最后解读旗舰芯片部分功能的实现
从芯片到云端：Python物联网全栈开发实践
刘凯
物联网开发重新定义了“全栈开发”的范围。Python作为一门快速发展的语言，已经成为系统集成领域的优选语言之一，其可覆盖从电路逻辑设计到大数据分析的物联网端到端开发。各领域开发者可以利用Python交叉涉足物联网设备、边缘计算、云计算、数据分析的工程设计。 《从芯片到云端：Python物联网全栈开发实践》尝试让读者建立物联网设计的整体概念，从基础概念开始，到相关技术选型、开源工程、参考设计与经验分
电力半导体新器件及其制造技术
王彩琳
本书介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件（包括GTO、IGCT、ETO及MTO）、功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)以及电力半导体器件的功率集成技术、结终端技术、制造技术、共性应用技术、数值分析与仿真技术。重点对功率二极管的快软恢复控制、GTO的门极硬驱动、IGCT的透明阳极和波状
集成电路静态时序分析与建模
刘峰
由于芯片尺寸的减小、集成度密集化的增强、电路设计复杂度的增加、电路性能要求的提高等因素，对芯片内的时序分析提出了更高的要求。静态时序分析是大规模集成电路设计中非常重要的一个环节，它能验证设计在时序上的正确性，并决定设计是否能够在要求的工作频率下运行。本书由集成电路设计专业论坛www.icdream.com站长刘峰编著，共11章，基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路静态时序分析流程与时序
超大规模集成电路先进光刻理论与应用
韦亚一
评分 9分
光刻技术是所有微纳器件制造的核心技术。在集成电路制造中，正是由于光刻技术的不断提高才使得摩尔定律得以继续。本书覆盖现代光刻技术的重要方面，包括设备、材料、仿真（计算光刻）和工艺。在设备部分，对业界使用的主流设备进行剖析，介绍其原理结构、使用方法、和工艺参数的设置。在材料部分，介绍了包括光刻胶、抗反射涂层、抗水涂层、和使用旋图工艺的硬掩膜等材料的分子结构、使用方法，以及必须达到的性能参数。本书按照仿
