用户评论
囫囵吞枣没看懂。内容有点过时，成书EUV技术大行其道之前。
不过大口径晶圆体，三维封装当时已经开始探索了。
相比作者的另外一本书《半导体制造设备基础与构造精讲》而言，这本书写得着实有点差。很多事物及原理没讲清楚，没做到深入浅出；又吝惜笔墨，导致很少的文字和插图看起来艰深晦涩。每一章节的内容也不多，无效的话语却不少，刚想开始一探究竟，一章就结束了。入行看工艺，还是建议去看《芯片制造—半导体工艺与设备》这本书，有专业的内容，但是原理和基本流程等方面讲得很透彻易懂。
适合新手入门，但是有些地方还不是很细，第九章的配图标注有错误
如果只图精炼，不愿花更多笔墨去讲清楚，难道不是偏离了本书入门介绍宗旨？并且在翻译上，存在重复翻译同一段话并最终形成意思一样但表述略有不同的上下两段话。
新人入门的基础介绍，但是内部看起来有点乱，建议可以结合图解芯片一起看
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