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CMOS模拟集成电路设计（第三版）
（美）Phillip E. Allen（菲利普·E. 艾伦）, Douglas R. Holberg（道格拉斯·R. 霍尔伯格）
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数字集成电路
拉贝艾
评分 9.1分
《国外电子与通信教材系列·数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》由美国加州大学伯克利分校JanM.Rabaey教授撰写。全书共12章，分为三个部分：基本单元、电路设计和系统设计。《数字集成电路——电路、系统与设计》在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了数字设计的核心——反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设
集成电路反向分析技术
丁柯, 蒋卫军, 张军
丁柯、蒋卫军、张军于2002年4月创办北京芯愿景软件技术有限公司。其中丁柯负责公司总体运营和软件研发；蒋卫军负责反向设计技术研发和项目服务；张军负责公司市场营销以及芯片解剖分析技术研发和项目服务。目前，芯愿景公司已经发展成为全球最大的集成电路反向EDA工具提供商和反向设计服务提供商。 本书为集成电路反向设计领域内的第一本专著，其中的大量内容来源于本书作者对大量集成电路反向设计项目的经验积累和技术、
模拟CMOS集成电路设计
毕查德·拉扎维
评分 9.4分
《模拟CMOS集成电路设计》介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念，同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深，理论与实际结合，提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失
超大规模集成电路测试
布什内尔
《超大规模集成电路测试：数字存储器和混合信号系统》可作为高等学校计算机、微电子、电子工程、无线电及自动控制、信号处理专业的高年级学生与研究生的教材和参考书，也可供从事上述领域工作的科研人员参考，特别适合于从事VLSI电路设计和测试的工程技术人员。
CMOS模拟集成电路设计
(美国)艾伦等著、冯军等译
评分 9分
《CMOS模拟集成电路设计》(第2版)通过大量设计实例阐述设计原理，将理论与实践融为一体，同时还针对许多工业界人士的需求和问题进行了分析和解释，因而《CMOS模拟集成电路设计》(第2版)不仅可以用做大专院校相关专业高年级本科生和研究生的教材，也可以作为半导体的集成电路设计领域技术人员很有价值的参考书。
CMOS超大规模集成电路设计
[美]NeilH.E.West
评分 9.5分
这本关于CMOS VLSI设计的畅销图书经过全面修订，囊括了在芯片上设计复杂与高性能CMOS系统的大量先进技术。本书覆兽了从数字系统一级到电路一级的CMOS设计方法，其中既介绍了一些基本原理，也介绍了许多很好的设计经验。 Neil H.E.Weste和新的合著者David Harris利用他们丰富的业界实践经验与教学经验对先进的芯片设计方法进行了介绍。本书作者经在Intel、Cisco和B
数字集成电路物理设计
陈春章, 艾霞, 王国雄
评分 8.6分
《国家集成电路工程领域工程硕士系列教材·数字集成电路物理设计》是国内第一本全面、完整介绍当今数字集成电路后端布局布线设计技术的专门教材。作者结合自身多年理论研究和丰富的实践与教学经验，详细介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布局布线版图生成过程中所涉及的多方面重要工作，包括布图规划、电源规划、布局、时钟树综合、布线、寄生参数提取、静态时序分析、签收验证和物理验证等。《国家集成电路工程领
光学光刻和极紫外光刻
《光学光刻和极紫外光刻》是一本Z新的光刻技术专著，内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上，涵盖了全面又丰富的内容；在论述光刻技术的物理机制和数学模型时，采用了完整而不繁琐的方法，增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后，还专门开辟章节，介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点，揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点，它凝聚了作者三十多年光刻领域
集成电路产业全书（套装全3册）
评分 8.8分
模拟电路版图的艺术
黑斯廷斯
《模拟电路版图的艺术》（第2版）以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的最新研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容；基于模拟集成电路设计所采用的3种基本工艺：标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺，重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题，二极管设计，双极型晶体管和场效应晶体管的设计与应用，以及某些专门领域的内容，包括器件合并、保护环、焊
最新集成电路测试技术
《最新集成电路测试技术》系统介绍了常用集成电路测试的原理、方法和技术，范围涵盖了数字集成电路、模拟集成电路、SOC器件、数字/模拟混合集成电路、电源模块、集成电路测试系统、测试接口板设计等方面。主要为从事IC测试相关人员全面掌握各类集成电路的测试技术打下良好基础。 《最新集成电路测试技术》首先介绍了集成电路测试的基本概念和理论，包括集成电路测试的基本原理、测试的分类、测试的作用等，然后分别对数字集
半导体集成电路
朱正涌
《半导体集成电路》全面介绍了半导体集成电路的分析与设计方法。全书共分为4个部分，第1部分（第1～3章）介绍了集成电路的典型工艺、集成电路中元器件的结构、特性及寄生效应。第2部分（第4～11章）为数字集成电路，讨论了常用的双极和Mos集成电路的电路结构、工作原理和版图形式。第3部分（第12～16章）为模拟集成电路，介绍了模拟集成电路中的基本单元电路及常用的模拟集成电路，如集成运算放大器、集成稳压电源
集成电路版图设计教程
这本《集成电路版图设计教程》由曾庆贵、姜玉稀编著，系统讲述使用Cadence软件进行集成电路版图设计的原理、编辑和验证方法，包括版图设计从入门到提高的全部内容，包括：半导体集成电路；UNIX操作系统和Cadence软件；VirtHOSO版图编辑器；CMOS数字电路版图设计；版图验证；版图验证规则文件的编写；外围器件及阻容元件版图设计；CMOS模拟集成电路的版图设计；铝栅CMOS和双极集成电路的版图
集成电路版图设计
塞因特
评分 8分
现在您可以轻轻松松，兴致盎然地学习和掌握集成电路版图设计了！本书作者Christopher Saint，IBM的顶尖讲师之一，以轻松幽默的文笔为读者提供了一本图文并茂、实用易读的版图设计参考书，自下而上，由浅入深地构造了设计理念，毫无保留地讲述了从最初版图设计到最终仿真的方方面面。内容覆盖了模拟电路、数字电路、标准单元、高频电路、双极型和射频集成电路的版图设计技术，讨论了版图设计中有关我匹配、寄生
集成电路掩模设计
评分 9.3分
《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)的译者曾在美国留学执教多年，后在清华大学微电子所任教，长期从事IC设计的研究和授课工作，作为国内IC设计领域的顶尖讲师，译笔流畅生动，既通俗易读，又保持原书风味，帮助您更加轻松愉快地掌握集成电路的掩模设计，激发您对于版图设计工作的热情！现在您可以轻轻松松，兴致盎然地学习和掌握集成电路版图设计了！《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)作者Christ
计算光刻与版图优化
光刻是集成电路制造的核心技术，光刻工艺成本已经超出集成电路制造总成本的三分之一。在集成电路制造的诸多工艺单元中，只有光刻工艺可以在硅片上产生图形，从而完成器件和电路三维结构的制造。计算光刻被公认为是一种可以进一步提高光刻成像质量和工艺窗口的有效手段。基于光刻成像模型，计算光刻不仅可以对光源的照明方式做优化，对掩模上图形的形状和尺寸做修正，还可以从工艺难度的角度对设计版图提出修改意见，最终保证光刻工
芯片设计
集成电路系统级封装
系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺
专用集成电路
史密斯
评分 8.7分
Verilog HDL高级数字设计
Michael D.Ciletti, 李锵, 张雅绮
评分 8.3分
《Verilog HDL高级数字设计》结构清晰，内容组织合理、适合于计算机机、电子等相关专业本科高年级学生或研究生课程，同时也通用于学习VerilogHDL及其在现代集成电路设计流中的应用感举的专业人员。
中国集成电路产业投融资研究
周子学
集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，战略地位显赫。然而，当前我国集成电路产业仍面临芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同等突出问题。本书从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发，根据中国集成电路产业的发展规律和特点，结合中国集成电路产业投融资现状、模式及存在问题，深入研究了中国集成电路产业的投融资机制。并结合世
余宁梅, 杨媛, 潘银松
半导体集成电路，ISBN：9787030317926，作者：余宁梅，杨媛，潘银松 编著
数字信号处理
王世一
评分 6.3分
数字信号处理（修订版），ISBN：9787810453042，作者：王世一编著
超大规模集成电路先进光刻理论与应用
韦亚一
光刻技术是所有微纳器件制造的核心技术。在集成电路制造中，正是由于光刻技术的不断提高才使得摩尔定律得以继续。本书覆盖现代光刻技术的重要方面，包括设备、材料、仿真（计算光刻）和工艺。在设备部分，对业界使用的主流设备进行剖析，介绍其原理结构、使用方法、和工艺参数的设置。在材料部分，介绍了包括光刻胶、抗反射涂层、抗水涂层、和使用旋图工艺的硬掩膜等材料的分子结构、使用方法，以及必须达到的性能参数。本书按照仿
