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  • 电力半导体器件原理与应用

    袁立强, 赵争鸣, 宋高升

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    《电力半导体器件原理与应用》力求从电力半导体器件应用的角度来诠释和分析其基本原理和应用特性。全书共分为8章,第1章主要阐述电力半导体器件的基本功能和用途;第2章介绍半导体器件物理基础,包括半导体与导体、绝缘体,原子中的电子能级,晶体中的能带等;第3章阐述双极型电力半导体器件基本原理,包括单pn结器件及多pn结特性;第4章介绍单极型及混合型器件电力半导体器件基本原理,涉及结型场效应器件、静电感应器件

  • 电力半导体新器件及其制造技术

    王彩琳

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    本书介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件(包括GTO、IGCT、ETO及MTO)、功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)以及电力半导体器件的功率集成技术、结终端技术、制造技术、共性应用技术、数值分析与仿真技术。重点对功率二极管的快软恢复控制、GTO的门极硬驱动、IGCT的透明阳极和波状

  • 半导体物理学

    刘恩科, 朱秉升, 罗晋生

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    本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章,主要内容为:半导体的晶格结构和电子状态;杂质和缺陷能级;载流子的统计分布;载流子的散射及电导问题;非平衡载流子的产生、复合及其运动规律;半导体的表面和界面——包括pn结、金属半导体接触、半导体表面及MIS结构、半导体异质结;半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶半导体。 本书可作为工科电子信息类微电子技术、半导体器件专业学生的教材,

  • 半导体集成电路

    余宁梅, 杨媛, 潘银松

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    半导体集成电路,ISBN:9787030317926,作者:余宁梅,杨媛,潘银松 编著