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半导体材料与器件表征技术
施罗德
评分 暂无
《半导体材料与器件表征技术》详细介绍了现代半导体工业中半导体材料和器件的表征技术，基本上覆盖了所有的电学与光学测试方法，以及非常专业的与半导体材料相关的物理和化学测试方法。作者不但论述了测量中的相关物理问题及半导体材料与器件的参数的物理起源和物理意义，还将自己和他人的经验凝结其中，并给出了具体测量手段，同时指出不同手段的局限性和测量注意事项。 本版经修订及扩展，增加了许多逐渐成熟起来的表征技术，如
功率半导体器件基础
B.贾扬.巴利加
《功率半导体器件基础》系统介绍了电力电子领域广泛应用的各类功率半导体器件。由浅入深地介绍了器件的基本结构、物理机理、设计原则及应用可靠性，内容以硅功率半导体器件为主，同时也涵盖了新兴的碳化硅功率器件。全书首先从基本半导体理论开始，依次介绍了各类常用的功率半导体器件，采用物理模型分析及数值模拟验证结合的方式，辅助大量翔实的图表数据，帮助读者全面透彻理解功率半导体器件的特性。
IGBT模块:技术、驱动和应用
安德列亚斯·福尔克, 麦克尔·郝康普
评分 9分
本书是关于IGBT应用技术的专著，由两位长期在英飞凌从事IGBT应用技术推广的工程师撰写，概念论述清楚，并以双脉冲为基础实验方法，讲述IGBT的动态特性、IGBT驱动技术和功率单元的设计和验证方法。本书应用实例丰富，是体现当今的IGBT、IGBT驱动及应用技术的参考书。
