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功率超结器件
章文通 张波 李肇基
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超结是功率半导体器件领域的创新的耐压层结构之一，它将常规阻型耐压层质变为PN 结型耐压层，突破了传统比导通电阻和耐压之间的“硅极限”关系（Ron,sp∝VB^2.5），将 2.5次方关系降低为 1.32次方，甚至是 1.03 次方关系，被誉为功率半导体器件发展的“里程碑”。 本书概述了功率半导体器件的基本信息，重点介绍了作者在功率超结器件研究中获得的理论、技术与实验结果，
