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软件工程
王立福
评分 暂无
软件工程[2011版]02333，ISBN：9787111338123，作者：
王立福, 孙艳春, 刘学洋
《软件工程(第3版)》是在北京大学计算机科学技术系使用的《软件工程》（第二版）教材的基础上，结合IEEE最新发布的软件工程知识体系SWEBoK（software Engineering Body of Knowledge）和IEEE／AcM软件工程学科小组公布的软件工程教育知识体系SEEK（Software Engineering Education Knowledge），由主讲、主考教师编写而成
王立福 麻志毅 张世琨 编著
评分 6.8分
《软件工程(第2版)》是在北京大学计算机科学技术系使用《软件工程》教材的基础上，根据全国高等教育自学考试指导委员会制定的《软件工程考试大纲》的要求，由主讲、主考教师编写而成的，既是北京大学计算机系本科生指定教材，也是北京市高等教育自学考试指导定教材。 《软件工程(第2版)》结合国内外软件工程的发展，特别是国家“八五”攻关实践，详细地讲述了软件工程的基本内容，包括基本概念、
