数字集成电路

拉贝艾

评分 9.1分

《国外电子与通信教材系列·数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》由美国加州大学伯克利分校JanM.Rabaey教授撰写。全书共12章，分为三个部分：基本单元、电路设计和系统设计。《数字集成电路——电路、系统与设计》在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了数字设计的核心——反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设

半导体制造与过程控制基础

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《半导体制造与过程控制基础》详细地研究并阐述了在高产量制造环境中，电子材料和供料转换为完善的集成电路和电子产品的过程和方法。《半导体制造与过程控制基础》讨论与微电子器件和电路的工业水平制造相关的问题，包括（但不限于）制造、过程控制、试验设计、过程建模、产出建模和CIM（计算机集成制造）／CAM（计算机辅助制造）系统。《半导体制造与过程控制基础》包括对基本制造概念理论和实践的描述，以及一些案例分析、

集成电路反向分析技术

丁柯, 蒋卫军, 张军

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丁柯、蒋卫军、张军于2002年4月创办北京芯愿景软件技术有限公司。其中丁柯负责公司总体运营和软件研发；蒋卫军负责反向设计技术研发和项目服务；张军负责公司市场营销以及芯片解剖分析技术研发和项目服务。目前，芯愿景公司已经发展成为全球最大的集成电路反向EDA工具提供商和反向设计服务提供商。 本书为集成电路反向设计领域内的第一本专著，其中的大量内容来源于本书作者对大量集成电路反向设计项目的经验积累和技术、

无线应用射频微波电路设计

David P.newkirk, Ulrich L.Rohde, 刘光祜, 张玉兴

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全书共6章。在第1章概述了调制类型及无线收发系统之后，第2章用大量篇幅深入讨论二极管、BJT和各类FET的模型及参数提取。第3章中微波放大器设计是《无线应用射频微波电路设计》的重点之一，涉及噪声、宽带匹配、高功率、线性化等放大器的诸多知识点和设计方法。第4章对无源和有源混频器进行详细分析。第5章阐述射频振荡器原理，深入分析相位噪声和高Q振荡电路，示范大量成熟的电路是本章的一个特点。关于射频频率综合

电子电路基础

刘京南

评分 6.6分

本书是教育部《面向21世纪电工电子系列课程教学内容与课程体系改革的研究与实践》项目规划建设的系列教材之一。本书将传统的电子技术课程内容进行重新规划和整合，主要讨论非逻辑设计方式的基础电子电路。 全书共8章，内容包括：半导体器件概述，基本运算电路，基本放大电路，组合放大电路，反馈放大电路及其稳定性分析，波形产生与整形电路，信号处理电路，功率电路。其中有关半导体器件概述、电子设计自动化软件及其

SystemVerilog验证

克里斯·斯皮尔

评分 8.8分

《SystemVerilog验证(测试平台编写指南原书第2版)》可以作为学习SystemVerilog验证语言的初级阶段读物。书中描述了语言的工作原理并且包含了很多例子，这些例子演示了如何使用面向对象编程(OOP)的方法建立一个基本的、由覆盖率驱动并且受约束的随机分层测试平台。

CMOS数字集成电路

[美]Sung-Mo Kang, [瑞士]Yusuf Leblebici, [韩]Chulwoo Kim

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全书详细讲述了CMOS数字集成电路的相关内容，在第三版的基础上增加了新的内容和章节，提供了反映现代技术发展水平和电路设计的最新资料。全书共15章。第1章至第8章详细讨论MOS晶体管的相关特性和工作原理、基本反相器电路设计、组合逻辑电路及时序逻辑电路的结构与工作原理；第9章至第13章主要介绍应用于先进VLSI芯片设计的动态逻辑电路、先进的半导体存储电路、低功耗CMOS逻辑电路、数字运算和转换电路、芯

CMOS射频集成电路分析与设计

池保勇，余志平，石秉学编著

评分 8.8分

《清华大学信息科学技术学院教材•微电子光电子系列:CMOS射频集成电路分析与设计》以实现一个完整的无线收发机射频前端为主线，按照“射频电路基础—射频电路元器件—无线收发机系统结构—射频模块电路分析与设计—后端设计与混合信号集成—无线收发机实例”的结构编写。《清华大学信息科学技术学院教材•微电子光电子系列:CMOS射频集成电路分析与设计》力图面向实际应用，在介绍清楚基本概念的基础上，着重讨论在集成射

CMOS超大规模集成电路设计

评分 9.0分

《国外电子与通信教材系列:CMOS超大规模集成电路设计(第4版)》是本经典教材。本版本反映了近年来集成电路设计领域面貌的迅速变化，突出了延时、功耗、互连和鲁棒性等关键因素的影响。内容涵盖了从系统级到电路级的CMOSVLSI设计方法，介绍了CMOS集成电路的基本原理，设计的基本问题，基本电路和子系统的设计，以及CMOS系统的设计实例（包括一系列当前设计方法和（2MOS的特有问题，以及测试、可测性设计

超大规模集成电路测试

布什内尔

评分 0.0分

《超大规模集成电路测试：数字存储器和混合信号系统》可作为高等学校计算机、微电子、电子工程、无线电及自动控制、信号处理专业的高年级学生与研究生的教材和参考书，也可供从事上述领域工作的科研人员参考，特别适合于从事VLSI电路设计和测试的工程技术人员。

Principles of Verifiable RTL Design

Lionel Bening, Harry Foster

评分 0.0分

The first edition of Principles of Verifiable RTL Design offered a common sense method for simplifying and unifying assertion specification by creating a set of predefined specification modules tha

ARM System-on-Chip Architecture (2nd Edition)

Steve Furber

评分 0.0分

在线阅读本书 The future of the computer and communications industries is converging on mobile information appliances- phones, PDAs, laptops and other devices. The ARM is at the heart of this trend, leading

硬件描述语言Verilog

刘明业

评分 0.0分

电子封装技术与可靠性

评分 0.0分

《电子封装技术与可靠性》是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelGPecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技术发展的基础上，着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。 《电子封装技术与可靠性》共分为8章。

数字集成电路物理设计

陈春章, 艾霞, 王国雄

评分 8.6分

《国家集成电路工程领域工程硕士系列教材·数字集成电路物理设计》是国内第一本全面、完整介绍当今数字集成电路后端布局布线设计技术的专门教材。作者结合自身多年理论研究和丰富的实践与教学经验，详细介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布局布线版图生成过程中所涉及的多方面重要工作，包括布图规划、电源规划、布局、时钟树综合、布线、寄生参数提取、静态时序分析、签收验证和物理验证等。《国家集成电路工程领

集成电路掩模设计

塞因特

评分 9.3分

《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)的译者曾在美国留学执教多年，后在清华大学微电子所任教，长期从事IC设计的研究和授课工作，作为国内IC设计领域的顶尖讲师，译笔流畅生动，既通俗易读，又保持原书风味，帮助您更加轻松愉快地掌握集成电路的掩模设计，激发您对于版图设计工作的热情！现在您可以轻轻松松，兴致盎然地学习和掌握集成电路版图设计了！《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)作者Christ

Microchip Fabrication, 5th Ed.

Peter Van Zant

评分 0.0分

New to this edition is: nanotechnology; 300-mm wafer processing; "Green" processes and devices; and new fabrication advances. This is the No.1 book in the industry - completely revised and updated. A

编写测试平台

伯杰龙

评分 0.0分

验证是制造出功能正确的芯片的必要步骤，是一个证明设计思路是如何实现的过程。本书首先介绍验证的基本概念和各种工具，验证的重要性和代价，比较了不同的验证方法，以及测试和验证的区别。然后从方法学的角度探讨了验证的策略和层次，介绍了覆盖率模型和如何制定完整的验证计划。在验证的方法和技术方面，本书引入了硬件验证语言（HVL），讨论了使用行为描述进行高层次建模的方法，介绍了施加激励和监视响应的技术，以及通过使

Verilog HDL数字设计与综合

帕尔尼卡

评分 8.3分

Verilog HDL数字设计与综合（第二版），ISBN：9787121004681，作者：（美）帕尔尼卡（Palnitkar,S.） 著，夏宇闻 等译；夏宇闻译

Power-Switching Converters, Third Edition

Oliva, Alejandro; Ang, Simon;

评分 0.0分

Dynamic Profile of Switched-mode Converter

Suntio, Teuvo

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Product Description This book collates the information available on this topic, hitherto only to be found in journals and at conferences. It presents the fundamentals and advances in average and small

全面的功能验证

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《全面的功能验证:完整的工业流程》分为5个部分。第1部分的内容是功能验证概述，包括概念背景、验证计划、验证策略和一些基本练习。第1部分还介绍了验证周期的概念和层次化验证的概念，以及在实践中怎样将巨型设计分解为可验证的单元。第2部分和第3部分关注两个最主要的功能验证方法：基于模拟的验证方法和形式验证方法。第4部分把注意力集中在验证周期的后期阶段，包括回归测试和“逃逸”错误分析，以及一些高级的验证技术

集成电路静态时序分析与建模

刘峰

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由于芯片尺寸的减小、集成度密集化的增强、电路设计复杂度的增加、电路性能要求的提高等因素，对芯片内的时序分析提出了更高的要求。静态时序分析是大规模集成电路设计中非常重要的一个环节，它能验证设计在时序上的正确性，并决定设计是否能够在要求的工作频率下运行。本书由集成电路设计专业论坛www.icdream.com站长刘峰编著，共11章，基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路静态时序分析流程与时序

光纤通信系统（第四版）

（美）Govind P. Agrawal （G.P. 阿戈沃） 著, 贾东方 忻向军 译

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低功耗设计精解

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Verilog HDL 程序设计教程

王金明

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模拟集成电路设计的艺术

Hans Camenzind

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业务分析是产品和项目开发的起点，软件教父Martin Fowler在书中浓缩了十余年的对象建模经验，提炼出覆盖所有领域的商业软件的分析模式和辅助模式，深入讲解了如何敏锐地识别重复性问题并将其转化为可用模型。本书犹如一个装满妙计的锦囊，助你轻松应对软件中各种猝不及防的需求变化。 十多年来，这部经典名作在软件业的地位无可替代，它被Ralph Johnson评价为“我一直梦寐以求的东西”。每一次阅读，它

半导体材料

杨树人,王宗昌,王兢

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《半导体材料(第2版)》是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材。《半导体材料(第2版)》介绍主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理，工艺和特性的控制等。全书分11章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区熔提纯；第3章为晶体生长；第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷；第5章为硅外延生长；第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体；第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长；第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体；第9章为Ⅱ

半导体集成电路

余宁梅, 杨媛, 潘银松

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半导体集成电路，ISBN：9787030317926，作者：余宁梅，杨媛，潘银松 编著