半导体制造与过程控制基础
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《半导体制造与过程控制基础》详细地研究并阐述了在高产量制造环境中，电子材料和供料转换为完善的集成电路和电子产品的过程和方法。《半导体制造与过程控制基础》讨论与微电子器件和电路的工业水平制造相关的问题，包括（但不限于）制造、过程控制、试验设计、过程建模、产出建模和CIM（计算机集成制造）／CAM（计算机辅助制造）系统。《半导体制造与过程控制基础》包括对基本制造概念理论和实践的描述，以及一些案例分析、
过程控制系统与仪表
王再英
基于仪表与过程控制系统的最新发展和工程应用，本书在深入分析过程控制中常用（温度、压力、流量、液位、成分）检测仪表、控制仪表/可编程序控制器、执行器及本安防爆技术的基础上，讨论了过程动态特性与建模、单回路控制系统设计与参数整定、复杂控制系统（串级、前馈、比值、均镁、分程、选择、大延迟补偿、解耦控制）的分析与设计；简要介绍了先进控制技术（自适应控制、预测控制、模糊控制）的分析与设计；简要介绍了先进控制
模型预测控制工程应用导论
邹涛//丁宝苍//张端
《模型预测控制工程应用导论》全面介绍工业模型预测控制及相关建模、优化、性能评估的理论与方法，侧重于模型预测控制技术实施的完整性。主要由四部分内容组成：一是概述了模型预测控制的机理、特征，细致描述了它的典型算法、技术细节，并进行了稳定性分析；二是系统性地介绍了工业过程的模型化方法，以系统辨识方法为主，展示了工程中常用建模方法的基本原理及存在问题；三是介绍了模型预测控制上层的工业过程实时优化与稳态目标
