微电子学与固体电子学相关图书会按更新时间、出版时间和评分持续整理，适合从主题维度系统浏览。
Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）
周润景,李艳,任自鑫 编著
评分 暂无
本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。 周润景教授，中国电子
芯片战争
余盛
评分 9.2分
本书是一部从企业竞争和国力较量的角度讲述全球芯片产业发展历程的书籍。全书分上部全球芯风云和下部中国芯势力，上部主要讲述了全球芯片产业的发展史和芯片产业链的变迁，下部主要讲述了中国芯片的崛起与芯片产业发展的最新动态。本书为大众读者而写，力图用通俗易懂的语言讲清楚芯片产品与芯片市场从历史、现状到未来的发展脉络，特别适合打算投资芯片产业的投资者、尚未决定自己职业志向的校园学子、半导体及信息产业的从
CMOS模拟集成电路设计与仿真实例
陈铖颖
ADE—Analog Design Environment，是美国Cadence 公司开发的模拟集成电路设计自动化仿真软件，其功能强大，仿真功能多样，包含直流仿真（DC Analysis）、瞬态仿真（Transient Analysis）、交流小信号仿真（AC Analysis）、零极点分析（PZ Analysis）、噪声分析（Noise Analysis）、周期稳定性分析（Periodic
Cadence Allegro 16.6实战必备教程
李文庆
CMOS集成电路后端设计与实战
刘峰
评分 7分
本书详细介绍整个后端设计流程，分为概述、全定制设计、半定制设计、时序分析四大部分。本书同时基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路后端设计流程与设计技术，并通过实战案例进行更深入地技术应用讲解，使集成电路后端设计初学者同时得到理论与实战两方面的双重提高。 刘峰：EETOP社区【后端设计】设计分论坛版主，拥有10年以上集成电路后端设计工程经验。目前主要从事集成电路后端设计的研究和开发工
Cadence印刷电路板设计：Allegro PCB Editor设计指南（第2版）
吴均
《Cadence印刷电路板设计：Allegro PCB Editor设计指南（第2版）》基于Cadence Allegro 最新的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。《Cadence印刷电路板设计：Allegro PCB Editor设计指南（第2版）》最大的特点是介绍了Cadence Allegro
EMC电磁兼容设计与测试案例分析（第3版）
郑军奇 编著
本书以分析EMC案例分析为主线，通过案例描述分析，介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计有关EMC的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCBlayout还有器件、软件与频率抖动技术各个方面。 郑军奇，上海三基电子工业有限公司副总经理，全国电磁兼容
深入理解FPGA电子系统设计
李莉
本书分基础与应用两部分，系统介绍了Altera FPGA的开发应用知识。基础部分包括FPGA开发流程、硬件描述语言VHDL、Quartus Prime设计开发环境、基本电路的VHDL设计、基于IP的设计等内容；应用部分包括人机交互接口设计、数字信号处理电路设计、密码算法设计、基于Nios Ⅱ的SOPC系统开发等内容，并在最后一章给出了24个常用设计实例。全书语言简明易懂，逻辑清晰，向读者提供了不同
电子封装技术设备操作手册
李红
本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备
AltiumDesigner17一体化设计高级教程
何宾
本书全面系统地介绍AltiumDesigner17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、电路设计、电路验证和高级分析方面的应用。全书分为10篇，共26章。主要内容包括AltiumDesigner17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、信号完整性验证、生成PCB相关的加工文件、PC
现代电子系统综合设计与实践
刘辉 王征
本书共分为模拟电子、数字电子以及现代电子技术三大部分。模拟电子部分主要介绍了使用基础元器件实现各种电子电路，包括放大电路、信号发生与转换电路、电源电路等，为电子系统的设计打下坚实的硬件基础。数字电子部分重点介绍了单片机与嵌入式系统的设计与应用。借助Arduino入门单片机、通过STM32进行提高、经由树莓派领略高级程序设计思想，逐步提高软件设计能力。现代电子技术部分着重介绍如何结合互联网、物联网、
一板成功：高速电路研发与设计典型故障案例解析
张晶威
本书是面向硬件电路与系统的工程技术类书籍，通过对电子工程设计中的实际故障案例分析，帮助读者形成硬件设计流程中电路调测和故障排查的方法体系。从研发设计人员的视角探求硬件电路与系统的测试测量、电路调试、故障分析以及解决方案，内容涵盖时钟、电源、逻辑器件、总线、高速信号、测量技术等常规的硬件电路模块。兼具理论性和工程实用性。《一板成功——高速电路研发与设计典型故障案例解析》适合作为从事计算机、通信设备、
AI芯片：前沿技术与创新未来
张臣雄
本书从人工智能（AI）的发展历史讲起，介绍了目前非常热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯片的相关算法、架构、电路等，并介绍了近年来产业界和学术界一些著名的AI芯片，包括生成对抗网络芯片和深度强化学习芯片等。本书着重介绍了用创新的思维来设计AI芯片的各种计算范式，以及下一代AI芯片的几种范例，包括量子启发的AI芯片、进一步提升智能程度的AI芯片、有机自进化AI芯片、光子AI芯片及自供电A
SOC设计原理与实战：轻松设计机器人
刘建军
SoC作为软硬件一体化集成程度最高的IT技术表达方式，是保护设计者知识产权的最完美介质。随着SoC设计技术的普及和芯片制造成本的不断降低，SoC成为每一个IT公司的标配。SoC设计其实不是一件神秘的事情，有明确的方法可以遵循。本书详细介绍了SoC全流程技术，从概念到需求分析，即从总体设计到模块分割，从详细设计到仿真验证，从生产到封测，从硬件集成到系统集成，从验收测试到第二轮迭代的完整过程。本书不仅
表面贴装技术（SMT）
路文娟,陈华林
本书分为上下两篇，上篇基础知识介绍了表面贴装技术SMT的必要知识和基本理论，下篇项目实训以手工SMT组装和产线SMT组装两种实际生产中的组装方式为主线，详细介绍SMT元器件、基本生产工艺、设备操作维护方法等。 本书可供高等职业院校电子工艺与管理及相关专业教学使用，也可供SMT培训组织等职业教育机构培训使用，同时对于爱好SMT技术的初学者来说也是一本很好的参考读物。 作者：路文娟，陈华林
可见光通信新型发光器件原理与应用
欧海燕,沈超
本书介绍了一系列新型氮化物发光器件的结构设计、制备工艺和性能表征。这些新型器件包括表面等离激元增强LED、纳米柱LED、近紫外LED、超辐射氮化镓、半极性和非极性氮化镓激光器、多段式氮化镓激光器、光子集成电路以及垂直腔面发射激光器。本书重点分析了这类新型器件的电学与光学特性，并讨论了不同器件在可见光通信应用中所具有的显著优势。 本书取材新颖，内容翔实，集成了国际上氮化物发光器件领域最前沿的热点方
高速电路设计实践
王剑宇
评分 8.9分
《高速电路设计实践》从设计实践角度出发，介绍了在从事高速电路设计的工作中需要掌握的各项技术及技能，并结合工作中的具体案例，强化了设计中的各项要点。详细研究了相关具体案例。在《高速电路设计实践》的编写过程中，作者避免了纯理论的讲述，而是结合设计实例叙述经验，将复杂的高速电路设计，用通俗易懂的语言陈述给读者。
