集成电路芯片封装技术（第2版）

李可为

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本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的

界面力学

许金泉

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《界面力学》简介：界面是先进材料和结构中普遍存在的异种或同种材料间的结合部，破坏一般从界面或其附近开始，对其分析和评价必须采用新的界面力学理论体系。《界面力学》从界面的力学建模、界面问题的分析方法，到结合材料的强度、可靠性评价以及工程应用，系统地介绍了界面力学理论。有关界面力学的研究，是目前固体力学、材料科学等学科的研究热点之一。

Advanced Electronic Packaging

Ulrich, Richard K. (EDT)/ Brown, William D. (EDT)

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As in the First Edition, each chapter in this new Second Edition is authored by one or more acknowledged experts and then carefully edited to ensure a consistent level of quality and approach througho