计算机组成原理
白中英
评分 6.3分
本书是在国家级优秀教材《计算机组成原理教程》一书基础上修订的新版教材。内容分如下九章:计算机系统概论;运算方法和运算器;存储系统;指令系统;中央处理器;系统总线;外围设备;输入输出系统;实验与课程设计。 本书内容安排与中国计算机学会教育委员会、全国高等学校计算机教育研究会联合推荐的《计算机学科教学计划1993》相一致。 本书内容全面，概念清楚，系统性强，注重实践环节与能力培养，
半导体物理学
刘恩科, 朱秉升, 罗晋生
评分 0.0分
本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；半导体的表面和界面——包括pn结、金属半导体接触、半导体表面及MIS结构、半导体异质结；半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶半导体。 本书可作为工科电子信息类微电子技术、半导体器件专业学生的教材，
半导体材料
杨树人,王宗昌,王兢
《半导体材料(第2版)》是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材。《半导体材料(第2版)》介绍主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理，工艺和特性的控制等。全书分11章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区熔提纯；第3章为晶体生长；第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷；第5章为硅外延生长；第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体；第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长；第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体；第9章为Ⅱ
