半导体制造与过程控制基础
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《半导体制造与过程控制基础》详细地研究并阐述了在高产量制造环境中，电子材料和供料转换为完善的集成电路和电子产品的过程和方法。《半导体制造与过程控制基础》讨论与微电子器件和电路的工业水平制造相关的问题，包括（但不限于）制造、过程控制、试验设计、过程建模、产出建模和CIM（计算机集成制造）／CAM（计算机辅助制造）系统。《半导体制造与过程控制基础》包括对基本制造概念理论和实践的描述，以及一些案例分析、
纳米CMOS电路和物理设计
王班
《纳米CMOS电路和物理设计》内容简介：新技术的快速发展与纳米级缩小的挑战正促使原先相互分离的电路设计、工艺技术、器件物理和物理实现组合在一起形成一门学科。深刻地理解器件、互连和组装方面包含的物理限制对设计电路系统和器件以及做出合理的技术决定都是非常重要的。《纳米CMOS电路和物理设计》一书将纳米工艺、器件可制造性、先进电路设计和相关物理实现整合到一起，形成了一套先进的半导体技术。这本内容广泛的书
