(美)Gary S.May;施敏的图书会按更新时间持续补充，适合从代表作和同主题书继续延展阅读。
半导体制造基础
(美)Gary S.May;施敏
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《半导体制造基础》在简要介绍半导体制造流程的基础上，着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜淀积等主要制备步骤进行详细探讨。《半导体制造基础》所有内容的讲解都结合了计算机仿真和模拟工具，并将工艺模拟作为问题分析与讨论的工具。
