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高级电子封装
(美)理查德//威廉|译者:李虹//张辉//郭志川
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《高级电子封装(原书第2版)》系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。《高级电子封装(原书第2版)》从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识，为广大科技工作者、工程技
