![芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第六版） - [美]Peter Van Zant](https://static.book345.com/covers/s/9787121243363.jpg)
书籍介绍
这是一本让不同背景的读者都愿意翻开，却又常常读到一半就合上的书。对想搞懂
作者简介
Peter Van Zant 国际知名半导体专家，具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。他曾先后在IBM和德州仪器（TI）工作，之后在硅谷，又先后在美国国家半导体（National Semiconductor）和单片存储器（Monolithic Memories）公司任晶圆制造工艺工程和管理职位。他还曾在加利福尼亚州洛杉矶的山麓学院（Foothill College）任讲师，讲授半导体课程和针对初始工艺工程师的高级课程。
目录
用户评论
为了投资SMIC看的，文科生表示看的好累，看个大概吧。
囫囵吞枣
很专业，基本看不懂。但半导体太重要了，必须有所了解。
不是很系统，书的标题等级很魔幻，但是也是个很好的入门书籍
内容很全面，也很专业，在读过三本半导体专著后，仍然从中学到很多，值得推荐。作为2020年的教材，内容不够新，很多地方点到为止，讲的不够透彻，也不够通俗易懂。
速速翻了翻，还不错，结合B站视频消化更佳
#中国芯项目资料研究# 完整芯片生产流程包括：芯片设计（HDL设计、DEBUG、FPGA验证）、晶片制作（硅纯化制作晶圆、晶圆涂膜、晶圆光刻显影、蚀刻、掺加杂质、晶圆测试、）封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。6.铜互联技术发明（1977年）。7. 浸没式光刻技术发明（2002年）。8. 多晶硅栅/high-k基MOS管和金属栅/high-k基MOS管发明（1971年）。9. 浮栅（Floating Gate）存储器件发明（1971年）。10. 新型RRAM存储器件发明。
翻译好烂…语病一大堆，非常影响句意传达。无语了能不能上点心
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