书籍介绍
这本书最实在的价值,在于把'造一颗芯片'这件事讲透了。读者普遍反馈,书里关于制造工艺的章节几乎把设计、制造、封测的全流程都讲明白了,尤其光刻、刻蚀、先进封装部分配图扎实,既有实物照片又有分解演示,是可以反复翻查的入门工具书。作者身处深圳国家IC基地一线,技术脉络的梳理带着实践者的清晰。不过它也有明显取舍:内容偏重工程实操,对芯片背后的商业博弈、地缘政治几乎不涉及,部分信息点仍停留在几年前,时效性打了折扣。因此它更适合想搞清'芯片到底怎么造出来的'、或希望借它理解国产芯片产业链的读者;若期待深度商业分析,则可能要失望。