邓二平,工学博士,合肥工业大学教授,安徽省海外高层次人才,中国能源学会专家委员。主要研究方向为功率器件的封装、热设计管理、可靠性评估技术、失效机理、在线状态监测和寿命评估等。 长期从事功率半导体器件的封装及可靠性研究,包括压接型IGBT器件的封装设计、可靠性测试方法、测试技术和测试设备的开发等。近5年以第一或通讯作者累计发表高水平论文100余篇,其中SCI/EI检索论文70余篇;承担各类企业合作项目20余项,国家级项目3项,等等。
功率器件多物理场仿真技术
邓二平, 潘茂杨, 刘昊, 黄永章
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《功率器件多物理场仿真技术:COMSOL原理与操作实例》以功率器件多物理场仿真技术为主线,以基础理论为核心、COMSOL软件实操为手段,深入浅出地呈现了功率器件基于COMSOL的有限元仿真分析方法与结果。全书可分为基础理论、封装仿真、可靠性仿真三部分:基础理论部分涵盖功率器件核心知识、有限元仿真原理及COMSOL软件实操技巧,助力读者理解仿真物理机理;封装仿真部分聚焦于电气特性和热特性仿真分析,探
功率半导体器件
邓二平, 黄永章, 丁立健
本书讲述了功率半导体器件的基本原理,涵盖Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等;将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等,并详细介绍了测试标准、方法和原理,同步分析了测试设备和数据等;重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面,详细介绍了高温可靠性测试和封装可