管好技术债：低摩擦软件开发之道

随着软件系统越来越复杂，在预算或开发进度受到约束的背景下早期做出的设计或代码决策到后期会阻碍系统的演化和创新。这种现象被称为技术债务，而对此的解决之道早已有之。在《管好技术债：低摩擦软件开发之道》一书中，三位行业顶尖的专家介绍了从经验中总结的开发原则和实践，任何软件专业人员都可以运用这些原则和实践来管理软件系统中的技术债务。

《管好技术债：低摩擦软件开发之道》讲述了在软件研发过程中，如何对技术债务的全生命周期进行管理，内容涵盖技术债务的方方面面，包括技术债务的定义与识别，技术债务在源代码与架构等不同抽象层次上的表现，技术债务的成本计算与偿还策略，以及在什么情况下，与技术债务共存是一个可以接受的选择等。书中也提出了具体的可供实践的理论与方法，让软件研发人员能将技术债务管理与整个软件研发的工作结合起来，从而通过管理技术债务给软件研发带来切切实实的收益。

《管好技术债：低摩擦软件开发之道》适合参与软件研发工作的开发者、管理者、架构师，以及对技术债务感兴趣的读者阅读。对于每一位想要加速现有系统的创新或建立更容易维护和演进的新系统的软件专业人员来说，《管好技术债：低摩擦软件开发之道》都是一本极具参考价值的书。

冯文辉，现任ThoughtWorks中国区资深架构咨询师，具有11年的软件行业经验，曾服务于多个世界500强企业，覆盖银行、保险、通信、汽车、物流等行业。为客户提供敏捷开发、DevOps、架构设计与数字化转型等咨询服务。热衷于探索更好的架构设计方法，助力企业的数字化转型。译有《SRE生存指南：系统中断响应与正常运行时间最大化》。