MEMS系统级建模/微纳系统系列译丛

MEMS专业系统级建模书，已经完全看不懂了。 MEMS设计分器件级、系统级、工艺级。这里系统级就是与驱动、检测或控制电路实现无缝连接的宏模型。 可靠性4类：无可动部件（压力、微喷嘴），有可动无摩擦或表面相互作用部件（谐振器、陀螺仪），有可动和表面相互作用部件（继电器、泵），有可动且有摩擦和表面相互作用部件（光开关、光栅）。 可靠性设计：避免粘附引入凸点和防粘附层，避免断裂… 失效因素：残留污染、材料沉积或刻蚀缺陷、残余应力、热失配引入的热应力、划片碎屑、封装热机械效应及气密性等。 术语锚区、弯曲臂、细臂、宽臂，热导率、热膨胀系数……