自20世纪80年代以来，全球半导体行业迅速发展。其主要原因之一是半导体行业设计与制造的逐渐分离，从而诞生了“无厂模式”这一崭新的商业模式。本书作者是美国资深半导体行业专家，他们从技术和商业两个角度审视了半导体行业的发展历史，尤其是无厂模式是如何在半导体行业不断兴起的。作者还邀请了许多行业内的重量级企业讲述自己的故事，使读者得以近距离感知半导体行业的创新发展。在书的最后一部分，多位专家提出了对半导体行业未来的展望。
半导体技术的创新力量足以改变世界，但是，当半个多世纪前半导体产品诞生时，还鲜有人能预见其广阔前景。而今，半导体具有的创新力量已经从最初的应用场景延展开去，在这个过程中，半导体产品的制造方式也随之改变。
在最初发展的30 年中，半导体行业首先沿用的是当时行之有效的集成式制造模式。拥有制造能力的公司自行研发、生产和销售自家的产品。接着，创新动力与供求关系规律性的互相作用，使一个被称为“外包”的新概念应运而生，催生出如今广为人知的专业代工模式，世界的面貌也因之彻底改变。
张忠谋博士在确定创新需求并为满足该需求提供必要的资源方面，作出了为人称道的贡献。这种需求就是：为因缺乏资金而未能购买昂贵设备的新兴半导体公司提供百分之百专用的制造资源。所有伟大的想法往往发源于简单的前提条件。人们没有预见到的是，从这一创举中竟会分化出两个甚至三个新的行业分支，而且每个分支都为如今整个行业的创新发展作出了巨大贡献。
张忠谋博士于1987 年创立台湾积体电路制造公司（台积电），代工行业与无厂化半导体生产模式随即诞生。如今，那些自身缺乏制造资源的无厂化半导体公司成为创新根本之源，也成为电子世界赖以长期发展的根基。在代工行业的支持下，这些公司可以减少对制造领域的投入，将资本集中投向设计与创新。这样一来，创新的浪潮便以前所未有的速度席卷大地，世界的经济发展也快速地向前推进。借此，几乎每一家半导体公司都具备开展全方位创新的灵活性，进而不断地丰富着我们日常生活中充分依赖的产品种类。
