书籍介绍
芯片作为现代社会的“石油”，是智能社会的细胞和基础，成为各国高技术竞争的焦点，决定着世界的未来。《芯片风云》从认识各种手机芯片入手，从芯片的起源——晶体管发明讲到超大规模集成电路的发明，进而描绘了芯片产业的壮美图景。在此基础上，详述了美国、日本、韩国、欧洲及中国台湾地区芯片战略博弈，以及高通、三星、台积电等著名芯片企业争雄的故事；专章讲解了中国大陆芯片的起源、发展，以及产业政策、投资与布局及发展状态与前景。
《芯片风云》既是一部讲人、讲事儿、讲科学，说中、说西、说产业的科普书；又是一部看资、看业、看世界，观芯、观产、观布局的财经书。本书的另一个最大的特色，是科学家与企业家联手撰写普及读物，是一本书看透芯片科学与产业的好书。
戴瑾，半导体芯片专家、业余科普作者。毕业于北京大学，后赴美国留学获德克萨斯大学奥斯汀分校物理学博士学位。早年从事基础科学研究，近25年一直工作于半导体芯片和信息技术产业曾在国际、国内的多家高科技企业担任重要职位。现任某芯片研究机构首席科学家。
刘志翔，国家特聘专家，毕业于清华大学材料系，现任中国侨联新侨创新创业联盟副理事长、深圳市集成电路产业协会执行会长、深圳市清湾科技有限公司董事长，江苏省首批产业教授，清华企业家协会（TEEC）创始会员。曾任中国旅美科技协会(CAST-USA)副会长、中国侨商投资企业协会科技创新委员会副主席。2010年荣获“中国侨界贡献奖”。
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用户评论
如果把本书中的“国际商业机器公司”替换成“IBM”，可以节省多少？为什么不呢？
对科技、经济和国际政治讲得浑然一体，没觉得刻意过渡，真看不出是出自两位作者之笔
半导体芯片发展的入门级科普读书，看看可以系统性的了解一下半导体产业发展的脉络。
从目录看，从芯片的科学原理、芯片制造、芯片产业与企业，到中国芯片发展，很全，很有看点。读过之后发现书中对深奥的晶体管、集成电路的科学原理，以及芯片的制造讲述得清楚易懂，可谓是描绘科学风云变幻，很有意思。同时，对芯片产业的形成、芯片设计竞赛，存储芯片与微处理器芯片的博弈，以及制造设备、材料到封装测试都有详细的介绍。在介绍美国、日本、韩国、欧盟国家芯片风云的同时，也讲述了中国台湾的芯片发展。最后专章介绍了我国的芯片创立与发展状况。一句话，科学家写清了芯片科学，企业家写清了芯片风云。
对产业格局描述这一块很详细，可以作为芯片产业导读
太专业，适合专业读者，小白看不下去
#中國芯項目資料研究# EDA開發的成功只是萬里長征的第一步。集成電路生產鏈包括：
兩大支柱：材料，設備。
三個環節：設計，製造，封裝測試。
四種模式：
Fabless， 利用EDA工具完成設計，委託加工後將成品投入市場。
Foundry，利用生產線完成集成電路晶園的製造過程。
封裝測試，將晶圓分割成芯片進行封裝測試後交付設計公司。
IDM（集成器件製造商）涵蓋設計、製造，封測三個環節。
工具书。行文太像教科书了。
扫盲看。了解半导体发展历程和国内外重点企业。不足的是内容有重复。
拓展阅读了苏姿丰带领AMD起死回生市值超越Intel的分析文章。