等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用（第2版）（高端集成电路制造工艺丛书）

本书共10章，基于公开文献全方位地介绍低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体半导体蚀刻技术发展史开篇，对传统及已报道的先进等离子体时刻技术的基本原理做相应介绍，随后是占据全书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外，还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系，聚焦特殊气体及特色材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。最后是先进过程控制技 术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望，以及虚拟制造在集成电路发展中的应用。