晶圆键合手册

彼得·拉姆、詹姆斯·卢建强、马艾克·M.V.塔克鲁编安兵、杨兵译的《晶圆键合手册》系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用，包括三维（3D）集成、临时键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术：胶粘剂和阳极键合；直接晶圆接合；金属键合；和金属/绝缘材料混合键合。第二部分总结了最近开发的一些晶圆键合技术，包括3D集成、微机电系统（MEMS）、临时键合等，让读者领略晶圆键合技术的重大应用。