<p>本书是《ANSYS Icepak电子散热基础教程》一书的姊妹篇，主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题，共包括16个专题案例，主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对 强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较；同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取、风冷机箱散热器的优化计算、水冷板热模拟计算、热

ANSYS Icepak进阶应用导航案例

<p>本书共9章，详细讲解了ANSYSIcepak的技术特征；ANSYSIcepak建立热仿真模型的方法；ANSYSIcepak的网格划分；ANSYSIcepak热模拟的求解及后处理显示；ANSYSIcepak常用技术专题案例等。</p>
    <p>王永康，2007年毕业于北京科技大学工程热物理专业，硕士研究生；现任安世亚太科技股份有限公司ANSYSIcepak产品经理；工作至今，做过数十个电